英特爾11代Rocket Lake系列處理器采用新的內(nèi)核架構(gòu)Cypress Cove和英特爾 Xe Gen12 圖形處理器Xe-LP，全新核心及圖形架構(gòu)使性能和速度都明顯提升，內(nèi)置AI運(yùn)算加速、WIFI6，為用戶提供更強(qiáng)勁的性能及圖像處理能力，并且11代兼容10代Comet lake平臺(tái)，可幫助用戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速升級(jí)。
鼎盛智能AI邊緣計(jì)算盒DG11采用Intel® H510芯片，支持10代/11代LGA1200處理器，支持65W標(biāo)壓酷睿TMi3/i5/i7系列處理器。在顯示性能上，DG11支持Intel®超核芯顯卡，可擴(kuò)展MXM獨(dú)立顯卡，同時(shí)還支持HDMI2.0+DP1.2/VGA（支持雙顯）、4K@60Hz的高清顯示輸出。值得一提，MXM顯卡模塊具有極高的擴(kuò)展工作溫度范圍，保證了產(chǎn)品在嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境、關(guān)鍵任務(wù)型邊緣計(jì)算應(yīng)用中可靠穩(wěn)定運(yùn)行。
這款A(yù)I邊緣計(jì)算盒DG11采用雙通道DDR筆記本內(nèi)存，最大支持64GB內(nèi)存，支持M.2接口存儲(chǔ)擴(kuò)展（支持PCIe 4X和SATA信號(hào)SSD），支持M.2擴(kuò)展WIFI/BT模塊，外設(shè)I/O接口豐富，擁有豐富的擴(kuò)展性。DG11支持網(wǎng)絡(luò)喚醒和PXE引導(dǎo)，散熱性能佳，適用于對(duì)本地算力特別是圖形處理性能有著極高要求如AI運(yùn)算、3D圖形設(shè)計(jì)、機(jī)器視覺等應(yīng)用場景。
在5G、新基建發(fā)展下，數(shù)據(jù)的產(chǎn)生和傳輸速度越來越快，串聯(lián)數(shù)據(jù)的硬件設(shè)備數(shù)量也隨之增加，如此網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)則會(huì)產(chǎn)生龐大的數(shù)據(jù)，邊緣計(jì)算由此而生。它就近處理邊端海量數(shù)據(jù)，同時(shí)提高基礎(chǔ)硬件設(shè)備的靈活高效運(yùn)行。在智慧城市、安防、工業(yè)、交通等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用AI邊緣計(jì)算盒。
作為英特爾核心合作伙伴，鼎盛智能擁有英特爾緊密的技術(shù)合作及快速的技術(shù)支持，可持續(xù)不斷為用戶提供新平臺(tái)、新技術(shù)產(chǎn)品設(shè)備。這款Rocket Lake平臺(tái)AI邊緣計(jì)算盒是繼工業(yè)控制系列新品（基于工業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)參考架構(gòu)設(shè)計(jì)）之后又一新品，鼎盛智能希望能為用戶提供更多、更豐富的產(chǎn)品技術(shù)。
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鼎盛智能致力于為全球物聯(lián)網(wǎng)客戶提供超一流的數(shù)字化解決方案。是Intel核心合作伙伴，Intel物聯(lián)網(wǎng)解決方案聯(lián)盟（ISA）成員。
公司聚焦新零售、智慧醫(yī)療、智慧教育、云終端、大數(shù)據(jù)、工業(yè)自動(dòng)化、智能控制、網(wǎng)絡(luò)安全、機(jī)器視覺、電力能源等領(lǐng)域。攜手領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)合作伙伴，加速推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)步和實(shí)景應(yīng)用，在智能硬件領(lǐng)域，配合大數(shù)據(jù)和人工智能，加速戰(zhàn)略布局和技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，加速國際化進(jìn)程。
