本屆物聯網峰會，英特爾邀請了包括硬件廠商、軟件廠商、系統集成商和云服務商等在內的眾多行業專家和業界精英齊聚一堂，分享最新的產品解決方案及成功應用案例，共同構建融合邊緣生態系統，推進業務模式轉型，讓智能智及萬物。
作為英特爾全球核心ODM合作伙伴和物聯網解決方案聯盟（ISA）成員，鼎盛智能DSIPC受邀出席本屆峰會，并向參會的行業專家、合作伙伴及行業伙伴展示了鼎盛智能在邊緣計算、工業控制、AI機器視覺、超能云終端等不同領域的最新產品技術成果及應用情況，包括與英特爾合作，共同開發的ECC工業邊緣節點。
● IEN工業邊緣節點
在英特爾的支持下，鼎盛智能推出了專為工業碎片化應用的工業邊緣節點系列產品，包括IEN核心板IEN-DS8665U、工業整機IEN08及HMI工業平板TPC-158XU等產品，以滿足如邊緣計算、機器視覺、工業控制、智能網關、HMI等多種工業應用場景需求。該系列產品自推出以來受到工業應用行業廣泛關注，目前已成功在工業控制、HMI等工業場景中應用落地實施，如作為工業平板用于控制工業設備，以及VGA智慧小車、工業數控等。
IEN-DS8665U：Whiskey Lake-U Industrial Board
● AI Box
針對AI機器視覺應用，鼎盛智能推出了2款AI Box，分別是基于英特爾11代Rocket lake處理器、面向邊緣計算應用的AI邊緣計算盒新品DG11和基于英特爾11代10nm制程Tiger Lake-U系列處理器、支持8K視頻輸出的低功耗、高性能AI Box新品BU11D。
AI邊緣計算盒DG11采用Intel®H510芯片，支持10代/11代LGA1200處理器，支持65W標壓酷睿™ i3/i5/i7系列處理器。在顯示性能上，DG11支持Intel®超核芯顯卡，可擴展MXM獨立顯卡，同時還支持HDMI2.0+DP1.2/VGA（支持雙顯）、4K@60Hz的高清顯示輸出。
Intel11代Rocket lake CPU,H510芯片組，可擴展MXM獨立顯卡
AI Box BU11D為用戶提供了英特爾®酷睿i3/i5/i7及奔騰系列多處理器選擇，并提供2xHDMI2.0+2xDP1.4四個數字顯示輸出，支持4路同顯或異顯，支持8K輸出，擁有更高的性能和顯示能力，并提供豐富的I/O擴展接口。
11代10nm制程Tiger Lake-U CPU,2*HDMI+2*DP,支持8K
● 超能云終端
政企數字化轉型繞不開云桌面。作為英特爾的生態伙伴，鼎盛智能推出了多款基于英特爾®酷睿™/奔騰®/賽揚®/凌動®處理器的超能云終端產品，為教育、醫療、制造和建筑等不同領域和更細分場景下的應用提供了豐富產品選項。以更高性能、低功耗、高穩定性、高安全性等優勢的來應對企業的花樣業務需求。
鼎盛超能云終端DB10搭載第 10 代 Comet Lake英特爾®酷睿™/奔騰®處理器，產品配置8個USB接口，HDMI +VGA 雙路顯示（可選 HDMI + DP），可選2 個千兆網卡，同時還可擴展LPT打印口和COM接口，搭載雙通道內存，并支持配置SSD + 2.5"雙硬盤、WiFi6和4G/5G模塊等。
10代Comet Lake英特爾酷睿/奔騰CPU
鼎盛超能云終端NI10采用英特爾®Elkhart Lake/Jasper Lake處理器 N6211/J6412處理器，功耗低至10W，配置6路USB接口（2個USB 3.1，4個USB 2.0），1路COM接口，并支持HDMI+VGA雙路顯示，整體設計尺寸小巧，支持背掛和桌面放置，安裝維護方便。
低功耗，豐富擴展接口，體積小巧
超能云終端方案通過將算力分布在終端，讓終端實現對數據的計算與存儲，在兼顧了集中管理的同時，降低了網絡依賴，提升了整個系統的穩定性與終端設備的可擴展性。
